241半导体布层压板

简要描述：241半导体布层压板是由电工用无碱玻璃纤维布浸以半导体树脂经热压而成的层压制品，具有半导体的性能，适用于大型电机槽内的防晕材料，并可在高温下作为非金属结构零部件的材料。

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所属分类：3241半导体板

更新时间：2017-05-06

详细说明：

241半导体布层压板

半导体布层压板应用范围
半导体层压板是由电工用无碱玻璃纤维布浸以半导体树脂经热压而成的层压制品，具有半导体的性能，适用于大型电机槽内的防晕材料，并可在高温下作为非金属结构零部件的材料。层压板表面应平整、无气泡、麻坑和皱纹，允许有少量斑点。边缘应切割整齐，端面不得有分层和裂纹。外观为黑色。

性能要求
绝缘电阻为1.0×104 Ω ~ 1.0×106 Ω

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