3241高强度耐高温半导体板耐热温度130-155摄氏度

简要描述：3241高强度耐高温半导体板耐热温度130-155摄氏度适用于大型电机槽间的防晕材料，并可在高温下作为耐磨结构零部材料。

产品型号：

所属分类：3241半导体板

更新时间：2017-05-06

详细说明：

3241高强度耐高温半导体板耐热温度130-155摄氏度

颜色：黑色
尺寸：不小于1200X1000mm
适用：大型电机槽间的防晕材料，在高温下可做耐磨结构零部件材料

适用范围：具有半导体特性，常温下机械强度高，用于机械、电气、电子行业。适用于大型电机槽间的防晕材料，并可在高温下作为耐磨结构零部材料。

外观：表面应光滑，不允许有杂质、气泡，允许有轻微擦伤及麻眼，边缘应切割整齐，端面不得有分层有裂纹。

尺寸：标称面积为1000mm×1200mm标称厚度允许偏差按照 GB/T1303.1-1998,3240环氧酚醛层压玻璃布板的规定。

参考技术指标：

序号	指标名称	单位	指标值
1	外观	——	表面应平整、无气泡、皱纹，允许有少量斑点，边缘应切割整齐，端面不得有分层和裂纹，外观为黑色。
2	垂直层向弯曲强度	MPa	≥340 (150℃)170
3	平行层向冲击强度 (简支梁法，无缺口)	KJ/m²	≥133
4	垂直层向电气强度 (90±2℃油中)	MV/ m	10-12
5	平行层向耐电压 (90±2℃油中)	KV	≥9
6	表面电阻率	Ω	1.0×10³-5.0×10⁵

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