3241高性能半导体板cemt 测试合格板材
适用范围:具有半导体特性,常温下机械强度高,用于机械、电气、电子行业。适用于大型电机槽间的防晕材料,并可在高温下作为耐磨结构零部材料。
外观: 表面应光滑,不允许有杂质、气泡,允许有轻微擦伤及麻眼,边缘应切割整齐,端面不得有分层有裂纹。
尺寸:标称面积为1000mm×1200mm标称厚度允许偏差按照 GB/T1303.1-1998,3240环氧酚醛层压玻璃布板的规定。
序号 |
指 标 名 称 |
单位 |
指 标 值 |
1 |
外 观 |
—— |
表面应平整、无气泡、皱纹,允许有少量斑点,边缘应切割整齐,端面不得有分层和裂纹,外观为黑色。 |
2 |
垂直层向弯曲强度 |
MPa |
≥340 (150℃)170 |
3 |
平行层向冲击强度 (简支梁法,无缺口) |
KJ/m2 |
≥133 |
4 |
垂直层向电气强度 (90±2℃油中) |
MV/ m |
10-12 |
5 |
平行层向耐电压 (90±2℃油中) |
KV |
≥9 |
6 |
表面电阻率 |
Ω |
1.0×103-5.0×105 |